金剛石砂輪廠家介紹藍寶石行業(yè)加工

1、藍寶石加工流程

1.1襯底藍寶石片制程

從藍寶石晶錠到較后的襯底藍寶石片，主要包括以下步驟：長晶→ 掏棒→ 頭尾截斷→滾磨→晶棒定向→切片→倒角磨邊→粗精研磨→CMP拋光。每較個步驟均需要配備不同的金剛石工具來完成，主要工具有鉆頭、砂輪、線鋸等。

長晶：利用長晶爐生長尺寸大且高品質的單晶藍寶石晶體；

掏棒：使用藍寶石鉆頭（高精度套料鉆頭）從藍寶石晶體中掏出藍寶石晶棒；

滾磨：使用金剛石砂輪（樹脂結合劑或金屬結合劑）進行晶棒的結晶方向平研、外徑研磨，得到的外圓尺寸精度；（19.現(xiàn)在粗磨較般是金屬砂輪、精磨是陶瓷砂輪，也有企業(yè)用樹脂砂輪粗精磨）

定向：在切片機上準確定位藍寶石晶棒的位置，便于準確切片加工；

切片：使用金剛石線鋸將藍寶石晶棒切成薄薄的晶片；

倒角磨邊：采用金屬結合劑金剛石砂輪將晶片邊緣修整成圓弧狀，改善薄片邊緣的機械強度；

研磨：去除切片時造成的晶片切割損傷層及改善晶片的平面度。分粗研磨和精研磨，涉及的磨料磨具產品主要有金剛石磨盤、金剛石研磨液、金剛石背面減薄砂輪等；

拋光：改善晶片粗糙度，使其表面達到外延片磊晶更精度，多使用CMP拋光液。

1.2 封裝制程

磊晶及封裝制程主要包括以下步驟：襯底片→外延片→蒸鍍刻蝕→熱處理→背面減薄→研磨拋光→劃片測試→固晶→打線封裝→切割→測試。主要涉及的磨料磨具產品為金剛石超薄劃片刀、金剛石背面減薄砂輪、研磨液、拋光液等。

2、部分磨料磨具產品介紹

2.1 金剛石砂輪

金剛石砂輪在藍寶石、硅片等硬脆材料加工過程中的應用較為廣泛，從晶棒的處理到晶片的粗加工進而到精加工等步驟，均要用到不同種類的金剛石砂輪。圖2為4種代表砂輪，分別是晶棒滾圓砂輪(圖3a)、平面研磨砂輪(圖3b)、減薄砂輪(圖3c)以及拋光砂輪(圖3d)等，金剛石粒度從100#到8000#均有涉及，胎體材料包括金屬結合劑、樹脂結合劑和陶瓷結合劑。